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Oct 16, 2023

ニコンがNSRを発売

さまざまな半導体デバイスをサポートし、既存のステッパーを補完または置き換えることができます 2023 年 8 月 31 日 株式会社ニコン

さまざまな半導体デバイスをサポートし、既存のステッパーを補完または置き換えることができます

2023年8月31日

株式会社ニコン（株）は、パワー半導体や通信半導体、MEMSなどのさまざまなデバイスの製造に使用され、既存のニコンi-ラインと完全互換性を備えた5倍縮小iラインステッパー「NSR-2205iL1」を発売します。ライン露光システム。 2205iL1 はコストパフォーマンスに優れており、ウェハ材質に関係なく、さまざまな半導体デバイスの最適な生産を可能にします。 NSR-2205iL1は、過去25年間でニコン5倍ステッパー技術の最も大幅な刷新となり、システム開発はチップ製造において重要な役割を果たすこれらのリソグラフィーシステムに対する顧客の需要に直接応えました。

電気自動車や高速通信、各種IT機器の普及に伴い、それらを支える半導体の需要は飛躍的に増大しています。 これらの半導体はさまざまな困難な機能を実行する必要があり、その結果、デバイスメーカーはそれらのチップを製造するために特殊な基板と露光システムを必要とします。ニコンは、以前所有していたステッパーを改修するなどの手段を通じて、これらのリソグラフィーシステム要件を満たすことがよくあります。 ただし、再生ステッパーの供給は限られている可能性があり、顧客の需要を満たすには十分ではない可能性があります。 したがって、追加の柔軟な露光装置ソリューションを提供するために、ニコンは新しい 5x i-line ステッパーを発売します。これは、顧客と緊密に協力して得た知識を活用して、市場の需要を満たすとともに、限られた老朽化したステッパーに対処するための特殊なソリューションを提供します。今回開発したiラインステッパは、お客様の多様なニーズに応える多彩なオプションを拡充するとともに、長期にわたるデバイス生産をサポートします。

NSR-2205iL1は、多点オートフォーカス（AF）による高精度ウエハ計測、高度なウエハステージレベリング※1、広DOF（焦点深度範囲の拡大）により、さまざまな半導体製造プロセスにおいて歩留まりを最適化し、高い生産性を実現します。他の利点の中でも特に。 さらに、ウェハの厚さとサイズの互換性、高いウェハ反り耐性、および SiC (炭化ケイ素) および GaN (窒化ガリウム) 処理のサポートを含む (ただしこれらに限定されない) 柔軟な機能により、さまざまなアプリケーションに最適です。 NSR-2205iL1 i ライン ステッパは、チップメーカーの多様な要件を満たしながら、優れた手頃な価格を提供します。

自社工場にニコン i-line 露光システムを導入しているお客様は、フォトマスクやウェーハ露光レシピなど、すでに導入されている資産や運用を引き続き利用できます。 2205iL1 は、既存の工場運営との互換性に加えて、製造要件を満たさなくなった既存のステッパーを補完または置き換えることができます。

「NSR-2205iL1」は、市販の汎用部品を活用した設計により、部品調達が容易となり、将来にわたって持続可能なリソグラフィーソリューションを提供できるため、長期間安心して使用できます。

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